メリット
音響光デバイス高速レーザーボーリング
制御システムを採用し、ボーリング速度は振銭加工より大幅に優れており、
は孔径が小さすぎて円度が悪くなるという制限を受けません。
メリット
百ns級内の快速ズーム変化
レーザー光斑エネルギー密度とサイズを実現でき、盲孔の快速加工に役に立ちます。
メリット
レーザーシングルパルスエネルギーのリアルタイム検出、フィードバック、調整
加工プロセスの安定性、一貫性を保証する。
メリット
高精度、高速度運動プラットフォーム及び精度補償アルゴリズム
| 応用分野 | 回路板 |
| 処理材料 | FPC覆銅板 |
| 板の厚さ範囲 | ≤1.0mm |
| 穴あけ速度 | ≥300孔/s (Material,12μmCu/25μmPI/12μmCu,75μm BVH/TVH) |
| 穴あけ精度 | X&Y軸≤±20μm、孔位CPK≥1.33 |
| 有効加工サイズ | 550mm×650mm |
| 固定方式 | 真空吸着プラットフォーム |
| 穴あけ径範囲 | ≥25μm、PIまたは銅毛辺≤3μm |
| 真円度 | TOP≥90%、BOT≥90% (Material,12μmCu/25μmPI/12μmCu,75μm BVH/TVH) |
| 孔径公差 | ≤±5% |
| 錐度(上下口径比) | Taper(hole bottom/hole top)≥80%(Material-12μmCu/25μmPI/12μmCu.75μm BVH/TVH) |
| 駆動システム | 振鏡プラットフォーム連動 |
| 位置精度 | ±2μm |
| 繰り返し位置精度 | ±1μm |
| 機械の最大加速度 | 1.5G |
| 精密位置 | 500万画素1.6mm×1.2mm |
| 粗定位 | 500万画素9.6mm×7.2mm |
| 監視カメラ | 130W、30mm×30mm |
| 焦点光斑の大きさ | ≤25μm |
| 設備サイズ | 長さx幅x高さ=1500mm×1600mm×1700mm(三色灯を含まない) |
| 設備の重さ | 2100kg |
| 設備電源 | AC 3x380V/25A |
| 設備ガス源 | 0.4-0.6MPa |
| 台座材質 | 大理石台座 |
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