DPH-75BT

メリット

HDI量産の溶接防止DI製品

メリット

上下双台面は高生産能力
365nm/385nm/405nm多波混合照明
異なる場合に適応します。

メリット

成熟した溶接防止自動線が選択できます。

デバイスパラメータ
製品の特徴 LED+LD多波混合光源、インクの品質、精度と量産を兼ね備えています
最大基板サイズ 630mm×730mm(有効露出サイズ623mm×730mm)
最小基板サイズ 250mm×250mm(単機)、400mm×400mm(自動線)
基板の厚さ 0.1mm~5mm(単機)、0.1mm~3.5mm(接続)
工芸解析(橋/開窓) 50μm/75μm
線幅の均一性 ±10%
景深 ±300μm
DMD接合 ≤3μm
外層の照準精度 ±12μm
エネルギー均一性 ≥95%
Undercut インクの厚さ25μmの時、undercut値は15μm未満です
インクの色 雑色
露出時間(623mm×680mm&四点対位、上下板を含まない) 12秒/面 @500mj/cm²
生産効率(623mm×680mm&四点対位) 5面/分@ 500mj/cm²
単機台面の数 上下交互双台面
単機設備の重量 5000kg
単機の外形サイズ 3150mm×1700mm×1950mm
自動線外形サイズ 6380mm×3460mm×2455mm(収納板機を含まない)
作業高さ(輸送高さ) 1030±20mm
设备参数

产品特色

LED+LD多波混合光源,油墨品质、精度与量产兼顾

最大基板尺寸

630mm×730mm(有效曝光尺寸623mm×730mm)

最小基板尺寸

250mm×250mm(单机),400mm×400mm(自动线)

基板厚度

0.1mm~5mm(单机),0.1mm~3.5mm(连线)

工艺解析(桥/开窗)

50μm/75μm

线宽均匀性

±10%

景深

±300μm

DMD拼接

≤3μm

外层对位准精度

±12μm

能量均匀性

≥95%

Undercut

油墨厚度25μm时,undercut值小于15μm

油墨颜色

杂色

曝光时间(623mm×680mm&四点对位,不含上下板)

12秒/面@500mj/cm2

生产效率(623mm×680mm&四点对位)

5面/分钟@500mj/cm2

单机台面数量

上下交互双台面

单机设备重量

5000kg

单机外形尺寸

3150mm×1700mm×1950mm

自动线外形尺寸

6380mm×3460mm×2455mm(不含收放板机)

工作高度(输送高度)

1030±20mm