DPS-25V

メリット

MLB大拼版線路の先駆者
成熟した大板DI経験助
力大板板材利用率向上
コスト削減と効率の向上

メリット

横縦2つのレイアウトが選択可能
柔軟に生産工場
大小板互換自動化

メリット

大拼板解析は25µm
に上昇し、高密製品の需要を満たす。

デバイスパラメータ
製品の特徴 大板高解析
最大基板サイズ 1260mm x 730mm(有効露出サイズ1245mm x 724mm)
最小基板サイズ 400mm x 400mm(単機)、500mm x 710mm(自動線)
基板の厚さ 0.1mm~5mm(単機)、0.2mm~4.0mm(自動線)
工芸解析(L/S) 25μm/25μm
線幅精度 ±10%
景深 ±300μm
層間対位精度 30μm
外層対位精度 ±15μm
露出時間(50mj&四点対位、上下板を含まない) 8.3秒/面@1245mm x 723mm (49"x28.5")
生産効率(50mj&四点対位) 6枚/分@ 1245mm x 723mm (49"x28.5")
光源パワー 24W(オプション48W)
単機台面の数 単台面
内層線路モジュール 内外層共通
単機設備の重さ 5500kg
単機の外形サイズ 3658mm x 1700mm x 2050mm
自動線外形サイズ 6600mm x 3800mm x 2050mm(収納、放板機を含まない)
作業高さ(輸送高さ) 950±20mm
设备参数

产品特色

大板高解析

最大基板尺寸

1260mm×730mm(有效曝光尺寸1245mm×724mm)

最小基板尺寸

400mm×400mm(单机),500mm×710mm(自动线)

基板厚度

0.1mm~5mm(单机),0.2mm~4.0mm(自动线)

工艺解析(L/S)

25μm/25μm

线宽精度

±10%

景深

±300μm

层间对位精准度

30μm

外层对位准精度

±15μm

曝光时间(50mj&四点对位,不含上下板)

8.3秒/面@1245mm×723mm(49"x28.5")

生产效率(50mj&四点对位)

6片/分钟@1245mm×723mm(49"x28.5")

光源功率

24W(可选48W)

单机台面数量

单台面

内层线路模组

内外层通用

单机设备重量

5500kg

单机外形尺寸

3658mm×1700mm×2050mm

自动线外形尺寸

6600mm×3800mm×2050mm(不含收、放板机)

工作高度(输送高度)

950±20mm